電子行業耐高溫材料系列是基于高溫ThermogardTM技術，設計為滿足回流焊（溫度達到350℃）和波峰焊接環境所需的高溫要求。此外，每種耐用標簽技術都是為抵抗腐蝕性助焊劑和電路板應用中常見的多輪清洗而設計的。
用于電子廠商SMT精益生產中PCB印刷線路板的追朔，產品被Apple、Dell、Intel、HP、任天堂、華為、中興、三星等知名品牌使用。美國原廠穩定的質量保證， 獨特的彩色耐高溫系列可用于OEM廠區分不同產線。基材基本由PI構成，背膠為亞克力膠。
產品廣泛應用于電子制造、鋁工業、航空航天等行業。
電路板標簽電子電路表面安裝工藝，可通過熱轉印和顯示很佳和的讀數率。即使標簽板被直接從使用焊料的環境中移除，標簽仍然可以防污。如果標簽是預熱的，它可以進一步抵抗各種化學品，如焊縫、助熔劑和清潔劑，以及極其惡劣的高溫和磨損環境，確保在各種極其惡劣的應用環境中保持良好的性能。
大多數耐高溫標簽用于特殊的工業環境，如電路板，靜電放電，電纜電纜，熱鋼軌鋼，鋁，陶器，阻燃材料，化學腐蝕和抗磨材料的條形碼識別。可用于各種印刷技術的整理，如勢轉移印刷、噴墨、激光、針狀印刷、苯胺柔印、熱轉印等。通過專業研究和技術，介紹了一系列適用于超高溫、無鉛應用的熱轉印標簽，特別適用于對標簽的高溫要求苛刻的工作環境，以達到工業無鉛工藝的國際標準。它是印刷電路板或其他電子零件的字符或條形碼識別的理想選擇。
